[현장] “엔비디아, 삼성과 거래 사실상 종료” 루머 확산…삼성전자 강력 부인

[알파경제=이준현 기자] 최근 엔비디아가 삼성과의 거래를 끝내겠다는 루머가 증권 게시판을 통해 급속도로 퍼졌다.

이에 대해 삼성전자는 알파경제에 “엔비디아와 불화설이 담긴 정체 불명의 글은 사실이 아니다”고 밝혔다.

[현장] “엔비디아, 삼성과 거래 사실상 종료” 루머 확산…삼성전자 강력 부인

(사진=블라인드)

앞서 직장인 익명 게시판 블라인드에는 엔비디아 앞으로 삼성과 거래 끝이라는 글이 올라왔고, “지난 5일 GD6 D1X WF투입 단종 및 1.5Mu만 지원 가능한 상황을 전달했고, N사는 양사간 신뢰가 심각하게 하락했음을 언급하면서 강한 불만을 표명했다”고 적혀 있다.

그러면서 “N사는 당사에 3가지 요청 및 언급을 했으며, 2월 6일(화요일) 내로 영업팀장, 마케팅팀장, 영업1그룹장, DRAM마케팅그룹장이 참석하는 Call을 요청할 예정”이라면서 “(GD6D1X를 생산했던) 15라인 장비를 언제 바꿨고, WF 투입을 언제 마지막으로 했는지 확인할 것”이라고 언급했다.

또 “양사간 신뢰 문제로 HBM3 비즈도 즉각 중단할 것임을 언급, 추가로 당사가 과거 N사와 사전 협의 없이 잘못한 이력이 있음을 언급했다”고 말했다.

삼성전자가 생산하는 HBM3 샘플에 대한 제품 전문성과 투명성 부족해 엔비디아가 큰 실망을 하고 있다는 내용이 담겨 있다.

이에 대해 삼성전자 관계자는 “정체불명의 글로 전혀 사실이 아니다”고 루머에 대해 선을 그었다.

삼성전자는 지난 31일 실적발표 컨퍼런스콜에서 생성형 AI 관련 HBM 서버와 SSD 수요에 적극 대응하면서 수익성을 극대화하겠다는 포부를 밝힌 바 있다.

특히 삼성전자는 HBM 사업에 공을 들였고, 작년 3분기 4세대 제품인 HBM3의 양산에 돌입해 작년 연말 GPU(그래픽처리장치) 업체와 거래를 시작하는 쾌거를 거뒀다.

김재준 부사장은 HBM3E와 관련 “샘플을 고객사에 공급했으며 상반기 중 양산에 착수할 것”이라며 “HBM4도 2025년 샘플링, 2026년 양산을 목표로 개발을 이어가고 있다”고 설명했다. 

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