삼성전기 장덕현, 반도체 '꿈의 기판' 유리기판 2026년 양산 예고

장덕현 삼성전기 대표이사 사장은 오늘(11일) 유리기판과 관련해 “오는 2026~2027년에 고객에 따라 양산도 생각하고 있다”며 “수주 사업인 만큼 지금 고객사와 협의 중”이라고 말했습니다.

오늘 오후 서울 관악구 서울대학교에서 열리는 전기·정보공학부 대상 특별 강연을 앞두고 장 사장은 “유리기판 사업은 이제 시작 단계로, 올해 세종사업장에 파일럿 라인을 만들고 내년에 시제품을 만들 예정”이라고 설명했습니다.

삼성전기 기존 플라스틱 재질의 반도체 패키지 기판을 지난 1월 미국 라스베이거스에서 열린 ‘CES 2024’에서 신사업이자 차세대 반도체 기판으로 유리기판을 공개한 바 있습니다.

삼성전기는 또 하반기 인공지능(AI) PC용 반도체 기판 양산에 대한 의지도 드러냈습니다. 장 사장은 ‘”PC뿐 아니라 서버, 스마트폰 등 기존 기기들에 전부 AI가 입혀지고 있다”며 “올 하반기 인공지능(AI) 서버용 기판을 공급하겠다”고 밝혔습니다

끝으로 장 사장은 “(후배들에게) 공대에 오길 잘했다고, 공대가 미래라고 학생들에게 꼭 말해주고 싶다”고 말했습니다.

한편 서울대 전자공학과를 졸업한 장 사장은 이날 200여명의 서울대 전기·정보공학부 학생들에게 전자부품 업계 현황·전망, 휴머노이드 등 핵심 기술을 비롯한 신산업에 대해 소개했습니다